●　本報記者　劉英杰

近期，消費電子行業暖風頻吹。從華為Pura系列及全場景新品發布會的舉行，到一季度電子信息制造業增加值增速領跑主要工業門類，多重利好因素疊加，推動消費電子產業鏈的投資機遇逐漸凸顯。Wind數據顯示，萬得消費電子產業概念指數4月22日上漲2.10％，該指數自4月7日以來累計漲幅達16.23％。

分析人士認為，在折疊屏形態創新、AI端側應用加速等多重事件共振下，光學鏡頭、鉸鏈、柔性OLED等環節有望持續受益，相關供應鏈企業關注度有望提升。

行業利好不斷

日前，華為在廣州舉辦Pura系列及全場景新品發布會，Pura　90系列手機與行業首款橫向闊折疊手機Pura　X　Max等多款新品集中亮相。

Pura　90系列包含標準版、Pro版和Pro　Max版三款機型，全系搭載鴻蒙6.1操作系統，Pro與Pro　Max版本首發麒麟9030S芯片，NPU圖像理解能力提升200％。影像方面，Pro　Max版配備1／1.28英寸超大底2億像素長焦傳感器，首發遠距人聲增強功能，支持10米外超遠距離收音。華為常務董事余承東表示，在存儲等核心部件成本大幅上漲的背景下，定價承受較大壓力，后續不排除漲價可能。

Pura　X　Max作為行業首款橫向闊折疊手機，采用雙面闊型屏設計，外屏尺寸5.4英寸、峰值亮度3500nits，內屏尺寸7.7英寸、峰值亮度3000nits，內外屏均支持1－120Hz　LTPO自適應刷新率。據悉，該機搭載麒麟9030　Pro芯片與鴻蒙6.1系統，內置業界首個伴隨式AI解決方案——小藝伴隨式AI，可感知用戶實時場景并提供主動服務。

同時，政策層面也釋放出積極信號。工信部日前在國新辦發布會上披露，一季度規模以上計算機、通信和其他電子設備制造業增加值同比增長13.6％，在主要工業門類中增速位列第一。1月至2月，該行業實現營業收入2.6萬億元，同比增長14.3％，高出工業平均增速9個百分點。作為核心基礎產品的集成電路產量同比增長24.3％，出口金額更是大增72.9％。

工信部新聞發言人謝存在發布會上表示，一季度電子信息制造業開局良好，今年有望延續增長態勢。下一步將加快北斗、先進計算、人工智能終端等融合應用，大力挖掘能源、汽車、醫療等新應用場景。這為消費電子產業鏈的長期發展打開了更廣闊的市場空間。

一季報業績亮眼

在消息面利好之外，扎實的業績成為支撐板塊行情的基石。隨著一季報業績預告的陸續披露，消費電子產業鏈公司普遍交出了亮眼的成績單。

光模塊賽道表現最為突出。作為AI算力基礎設施的核心受益者，中際旭創日前披露的一季報顯示，公司2026年第一季度實現營業收入194.96億元，同比增長192.12％；實現凈利潤57.35億元，同比增長262.28％。這一業績驗證了AI數據中心建設對800G及1.6T等高速率光模塊需求的持續高景氣度。

PCB及精密制造環節同樣增長強勁。東山精密日前發布的2026年第一季度業績預告顯示，公司預計一季度實現凈利潤10億元至11.5億元，同比增長119.36％至152.27％。公司表示，2026年一季度東山精密傳統業務保持穩定增長，消費電子、汽車及通訊等行業的印刷線路板、精密組件及光電模組出貨保持穩定；AI算力需求強勁驅動了AI基礎設施的加速投資，索爾思的光模塊產品不斷導入新的大客戶，成為公司新的核心利潤增長點。

龍頭代工企業與零部件廠商也展現出穿越周期的韌性。盡管面臨全球存儲芯片漲價、大宗商品價格波動及匯率擾動等不利因素，立訊精密預計2026年第一季度實現凈利潤36.52億元至37.13億元，同比增長20％至22％。

立訊精密表示，受全球存儲市場漲價影響，公司部分消費電子終端客戶對新品開發及發布節奏進行了階段性調整，并相應縮減了部分現有產品產量。自2025年以來，公司為持續深化與海內外核心客戶的合作關系，不斷加大在前瞻性技術及創新領域的預研投入。在消費電子領域，公司在ODM團隊協同效應持續深化的帶動下，不僅在新客戶拓展方面取得積極進展，并借助底層能力的拉通進一步拓展了AIPC業務，為公司未來帶來新的經營增量；數據中心業務在銅光高速互聯、散熱和電源模塊等領域取得多個客戶的重要突破，也為相關業務后續的效益釋放奠定了基礎。

關注折疊屏與AI算力投資機遇

面對市場的強勢表現與基本面的支撐，券商分析師普遍看好折疊屏與AI算力兩大投資主線。

在折疊屏產業鏈方面，湘財證券電子元器件行業分析師李杰認為，全球主要手機廠商都在迭代其折疊屏產品，并作出重要創新，不斷優化使用體驗，在主要手機廠商的推動下，全球折疊屏手機市場有望保持高速增長。

在AI端側應用方面，華創證券電子組聯席首席分析師岳陽表示，端側AI滲透率提升趨勢明確，AI終端創新有望引領新一輪消費電子創新，帶動芯片、存儲、散熱、電池、射頻等環節價值量提升，產業鏈相關標的有望充分受益。AI終端的創新有望復刻5G升級路徑，帶動芯片、存儲、散熱、電池、射頻等環節的價值重構。

對于市場擔憂的CPO（共封裝光學）技術是否會取代傳統可插拔模塊的問題，國金證券計算機首席分析師劉高暢認為，目前800G及后續1.6T可插拔模塊仍將長期主導市場，預計2026年800G端口將成為絕對主流，而CPO技術更傾向于作為中長期的增量貢獻而非短期替代。ASIC芯片天然親和以太網，正推動AI集群網絡從Infiniband等專有協議向基于以太網的開放架構演進，每一個標準化高速端口背后都催生了穩定的可插拔光模塊需求。

在具體投資邏輯上，中信建投證券通信行業首席分析師閻貴成認為，隨著GPU和ASIC的快速升級迭代，算力性能持續提升，同時對數據傳輸需求也大幅增長。帶寬越大，單位bit傳輸的成本更低、功耗更低及尺寸更小。800G光模塊的高增速已經能夠反映出AI對于帶寬迫切的需求。2026年，800G光模塊需求預計將繼續保持高速增長態勢，而1.6T的出貨規模也將大幅增長，3.2T光模塊的研發已正式開始布局。此外，隨著華為鴻蒙生態終端數量持續增長，操作系統“三足鼎立”格局的成型也將加速國產應用生態的繁榮，利好相關硬件配套廠商。