經濟日報-中國經濟網北京3月19日訊（記者許凌 吳舒睿）陽春三月，北京兩會春潮涌動，寧夏大地捷報頻傳。3月18日，由寧夏銀和半導體科技有限公司總投資16億元，國內最大規模的大尺寸半導體硅片項目（二期）開工奠基儀式在銀川經濟技術開發區隆重舉行。該項目的落地，標志著我國集成電路硅片產品國產替代材料實現本質性的突破。

　　銀川經濟技術開發區管委會主任高言杰告訴記者：銀和半導體集成電路大硅片項目（二期）的落地，將使銀川經開區半導體級硅片的總生產能力達到1000萬片，項目達產后，新增年銷售收入10億元，上繳利稅1億元。不僅延伸了產業鏈，提高了產品附加值，還將進一步夯實銀川經開區作為全國最大的半導體單晶硅材料生產基地的地位，帶動銀川開發區新材料產業邁上新臺階。

　　“大硅片主要由國外廠商控制，國產替代空間巨大。”寧夏銀和半導體科技有限公司董事長賀賢漢介紹；作為半導體產業最核心的原材料，硅片供應過度集中在一兩個公司會給整個產業鏈的供應安全帶來隱患，如2011年日本大地震就對全球的供應造成了很大影響。要發展自主可控的半導體產業，硅片的國產替代勢在必行。

　　近年來，國內廠商不斷向高端領域延伸，為了爭取出口創匯或減少進口，逐漸縮小我國與先進國家的差距，該項目建成后，可年產420萬片8英寸半導體級單晶硅片和年產240萬片12英寸半導體級單晶硅片，產品涉及電子、半導體、集成電路、通訊、汽車、醫療、國防等產業領域。該項目計劃今年9月份完成廠房及綜合辦公樓等設施建設，年內完成設備安裝及調試工作，進入試生產階段。

　　據介紹，銀和半導體集成電路大硅片項目（二期）通過與環球晶圓的聯合合作，引進海外高水平技術團隊，培養一支本土與國際先進水平接軌、可持續發展的大尺寸半導體硅片技術和管理人才隊伍。通過組建海內外專家技術團隊，在引進吸收65～45nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術（2019年）的基礎上研發具有自主知識產權的40～28nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術（2020年）；建立完善的技術開發、生產運行、品質管理、市場營銷運行體系。通過開展高品質半導體硅片的研發和產業化，建成國際先進水平的大尺寸半導體硅片產業化、創新研究和開發基地，必將對我國硅材料加工技術的提高起到積極的作用，同時對加快科技成果產業化也具有重大意義。